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Coherent高意首发800G QSFP ZR相干模块，科技赋能IP-over-DWDM

该模块将以 800G ZR 模式进行演示，可在 9000 ps/nm 色散条件下传输，相当于大约 450 公里光纤的距离。

2024-03-27 | Coherent, QSFP-DD

GD32E235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布

相对于传统定义的NPO/CPO，线性CPO硅光引擎去除DSP，这样可以大幅度降低系统级功耗和成本

2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%

2024-03-26 | 半导体, SIA

18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃

WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。

Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计

三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计，实现了仅1W的低功耗。

该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。

圣邦微电子推出 SGM61103，一款具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力强劲：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS