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ROHM推出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC
罗姆面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域,开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、
2021-12-22 |
大唐恩智浦推出具有阻抗监测功能的电池管理芯片
中国领先的电池管理IC供应商大唐恩智浦宣布,推出新款电池管理芯片---DNB1101A。该款芯片专为工业储能系统应用而设计,内部集成多种电池参数监测,能够为电池管理系统提供电池内部状态的深度信息,带来极致的电池安全、性能和价值。DNB1101A已通过性能验证及可靠性认证,实现量产,并在若干工业储能系统上得到实际应用。 DNB1101A为每个单独的电芯或并联的一组电芯提供多种传感功能,包括电压监测...
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2021-12-21 |
微源推出基于A-COT架构的17V/3A同步DC-DC降压转换器——LP6453
近期,为了满足市场对高效率和快速瞬态响应DCDC 产品的需求,微源推出最新一代基于A-COT架构的17V/3A 降压转换芯片- LP6453。它是一款全集成、高效率的同步整流降压型DC-DC转换器,具有4.2V-17V的宽电压输入范围和3A的带载能力。1MHz开关频率,较低的内阻Rdson(55mΩ/36mΩ),有效降低温升和输出电压纹波,实现外部小电感和电容尺寸。LP6453采用的A-COT(...
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2021-12-21 |
ADI公司推出功能丰富的汽车级升压控制器,将D类音频放大器空间减小36%
Analog Devices, Inc (ADI)今日推出一款高效多相同步升压控制器,用于调节汽车信息娱乐系统中的高功率D类放大器。MAX25203具有可编程栅极驱动电压和限流屏蔽时间,以及高精度电流均衡,工作在高开关频率,以降低材料清单成本并将PCB空间减小36%。MAX25203加入ADI的汽车级升压控制器家族,其中包括MAX25201和MAX25202单/双路升压控制器,...
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2021-12-21 |
C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关
领先的高质量机电开关制造商 C&K推出了一款新型光电旋转编码器 — 带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码器。在对已经非常成功的 16 位光电编码器进行改进的基础上,我们开发了这款新型编码器。除了增加了 50% 的制动位置外, 该 24 位编码器还包含了直角连接器插座(用户经常对此提出要求), 从而让用户更容易地进行安装。中央编码器轴可以进行流畅和精准的旋转,...
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2021-12-20 |
艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块,实现高精度测距
艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间(dToF)模块集成了光源、探测器和光学器件; TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测,实现高精确测量结果; 区域范围内多目标检测实现最远距离5米; 目标应用包括智能手机中的激光检测自动对焦(LDAF)、个人电脑中的用户占位监测、工业和家庭/商业自动化系统中的激光雷达(LiDAR)感应。 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(...
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2021-12-20 |
Murata开发出针对电子卡的高电力受电无线供电技术
株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡,现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术(以下简称“本技术”)。本技术已被作为技术解决方案对外提供。 近年来,随着身份认证和非接触式卡片的安全性的提高,对于具有指纹识别功能的卡片的需求正在增加。除了NFC读卡器终端和卡片之间传统的通信功能外,...
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2021-12-20 |
意法半导体推出氮化镓功率半导体PowerGaN系列
基于氮化镓 (GaN) 的产品可以取得更高的能效,帮助工程师设计出更紧凑的电源,适合各种消费、工业和汽车应用 意法半导体 PowerGaN系列第一款产品现已投产;很快还将推出其他的不同封装和规格的产品 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了一个新系列—— 氮化镓(GaN) 功率半导体。该系列产品属于意法半导体的STPOWER...
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2021-12-17 |
罗姆在“CDP水安全”水资源管理调查中入选“A级”企业榜单
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在环保领域的国际非营利组织CDP(总部位于英国)的水资源管理调查中,入选“CDP水安全 A级榜单”企业,获得可持续发展方面的先进企业认证。 CDP是环保领域的国际非营利组织,致力于为企业、城市和地区提供全球环境信息披露系统。该组织开展“气候变化”和“水安全”等相关的环境信息调查,并公布相应的调查结果。2021年,...
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2021-12-17 |
为增强模拟LSI和晶体管的产能,罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)和罗姆和光株式会社(总部位于日本冈山县)决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下简称“RWEM”)投建新厂房,以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。 罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措,致力于不断增强产能。在RWEM,...
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2021-12-17 |
Melexis 推出新款高速电感式电机位置解码器——MLX90510
采用创新架构,内置偏移和传播延迟补偿,可在高达 240,000 e-rpm 的速度下提供准确的抗杂散场位置感应 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出全新抗杂散场电感式芯片 MLX90510。这款高速位置解码器在极端机械和电气条件下,可以最大限度地减少电子控制单元(ECU)所需的工作,并获得最佳的精度。MLX90510 具备卓越的电磁兼容性(EMC),非常适合电机控制、...
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2021-12-17 |
东芝推出最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款采用业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”,这三款器件于今日开始支持批量出货。
2021-12-16 |
SiLC发布业界首款芯片级集成FMCW激光雷达
作者: 麦姆斯咨询殷飞 来源:MEMS 据麦姆斯咨询报道,调频连续波(FMCW)激光雷达(LiDAR)成像芯片开发商SiLC Technologies(简称:SiLC),近日宣布推出一款强大而紧凑的激光雷达视觉传感器Eyeonic™,为更广阔的市场提供相干视觉和芯片级集成方案。新款视觉传感器Eyeonic通过提供精确的瞬时深度、速度和双偏振强度信息,以及对其它激光雷达和环境干扰的免疫能力,...
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2021-12-16 |
Deepen AI推出雷达和IMU传感器校准工具,服务于自动驾驶系统
自动驾驶系统计算机视觉工具全球领先开发商Deepen AI,近日宣布推出全新的雷达和惯性测量单元(IMU)传感器校准工具。 Deepen AI开发的Deepen Calibrate是一套易于使用的基于Web浏览器的校准工具,支持内部和外部校准。Deepen Calibrate将校准多传感器数据所需要的时间从数小时减少到数分钟,实现精确定位、映射、传感器融合感知和控制。Deepen...
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2021-12-16 |
Excelitas Technologies推出DigiPyro PYD 5731微型热释电探测器
市场上最小的数字型热释电探测器,让微型智能设备成为可能! 以市场为导向的全球创新定制化光电解决方案技术领导者——埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.),近日推出了DigiPyro PYD 5731微型热释电探测器,它是目前市面上尺寸最小的热释电探测器。PYD 5731的小尺寸和卓越性能使其成为对组装密度、...
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2021-12-15 |
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