新闻 | 电子创新元件网

三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案

近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 “为丰富包括娱乐、安全和舒适的车内体验，更智能、更互联的汽车技术正在成为发展道路上的关键特征。”三星电子系统LSI定制SOC业务执行副总裁Jaehong Park表示，“... 阅读详情

2021-11-30 |

蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能？

作为全球最受欢迎的无线物联网技术之一，蓝牙技术于2021年7月13日发布了其最新版本蓝牙5.3（Bluetooth® 5.3）。本文将介绍蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能。蓝牙5.3是什么? 蓝牙 5.3 是蓝牙技术的最新版本，该技术是全球部署最广泛的无线物联网连接技术之一。低功耗蓝牙在所有行业和应用的物联网设备中得到了广泛采用。根据蓝牙技术联盟（Bluetooth... 阅读详情

2021-11-29 |

贸泽开售面向Sub-GHz IoT 应用的 Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。EFR32FG23 Sub-GHz无线解决方案兼具远距离射频和节能特性并通过了PSA 3级安全认证，可满足市场对电池供电的安全、高性能物联网产品的需求。

2021-11-29 |

蓝碧石科技推出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”

以业界超小系统尺寸，使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能 ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。近年来，对提高小型电子设备（尤其是小型医疗设备）防触电安全性的需求高涨。而无线供电不需要电源连接器，其密封外壳可以提高防水防尘性能，... 阅读详情

2021-11-26 |

GRL 推出 Qi 测试仪，经无线充电联盟批准用于BPP认证测试

Granite River Labs (GRL)宣布，其GRL-WP-BST-C3 (GRL-C3)测试仪已获得无线充电联盟 (Wireless Power Consortium) 的批准。这款高效且功能齐全的 Qi 无线充电合规性测试仪现已被批准为 Qi Base Power Profile (BPP) v1.2.4 BST 规范的官方合规性测试工具。... 阅读详情

2021-11-26 |

伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W

伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Powerstage)两颗芯片合二为一，... 阅读详情

2021-11-26 |

银牛微电子重磅推出“3D机器视觉模组C158”

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%； NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算力于一体，以单芯片实现多颗芯片功能；... 阅读详情

2021-11-25 |

环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司，加码功率电子战略

今日，环旭电子（上海证券交易所股票代码：601231）的全资子公司环鸿电子股份有限公司与氮化镓系统有限公司（GaN Systems Inc.，简称“氮化镓公司”）签订了一份股份认购协议，并成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者。氮化镓公司是一家领先的功率半导体公司，从事第三代半导体氮化镓（GaN）材料相关产品的设计、开发和生产，该材料以其晶体管性能和可靠性而著称。... 阅读详情

2021-11-25 |

Flex Power Modules BMR492 系列添新品，1/8砖模块可提供高达1100W峰值功率

1/8砖封装10.4V/700W和12V/800W新产品高达950W和1100W的额定峰值功率 40～60V输入 1500VDC 隔离电压非常高的效率 Flex Power Modules宣布，已经发布的通孔式数字稳压隔离总线转换器BMR492 系列，新增两种更高功率产品BMR4920100/001 和 BMR4920300/864。其中BMR4920100/001 在 40～60V输入... 阅读详情

2021-11-25 |

Harwin 在Datamate Mix-Tek 选项中新增适合半刚性同轴电缆的母接头

为了进一步完善4毫米间距Datamate Mix-Tek 连接器不同部件可以单独采购的计划，Harwin现在可为客户提供一种全新的母端子选项。与所有 Mix-Tek 同轴电缆触点一样，M80-310 专为数据传输而设计，支持高达 6GHz 的频率。这种全新的触点可以匹配 1.19 毫米/0.047 英寸直径的半刚性同轴电缆，其90°的取向表面针对线对板连接上方的有限可用空间而进行了优化。 M80... 阅读详情

2021-11-25 |

Diodes推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 (LDO) 稳压器

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 (LDO) 稳压器。这款符合汽车规格的高输出精度 LDO 获得了 AEC-Q100 一级认证，在 IATF 16949 认证的工厂中生产，且完全支持汽车生产零件批准流程 (PPAP)。这些特性让此产品非常适合用于设计多项重要的车载功能，包括 ADAS... 阅读详情

2021-11-24 |

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。 UVI采用工业软件的尖端技术，融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链的最佳实践，为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。UVI是一款完全自主知识产权商用级EDA产品，提供高效的图形渲染和显示，... 阅读详情

2021-11-24 |

认识HTU31温湿度传感器：无惧极端环境，提供极佳性能！

在众多的传感器中，湿度和温度传感器（温湿度传感器）是最常见，也是应用范围最广的一种，它多以温湿度一体式的探头作为测温元件，将温度和湿度信号采集出来，经过稳压滤波、运算放大等信号调理，转换为电流或电压信号，输出到主控芯片进行处理。在极端湿度和温度环境下，是否能够提供稳定的性能表现，是用户在湿度和温度传感器选型时的一个重要考量因素。 TE Connectivity（TE）的... 阅读详情

2021-11-24 |

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。 EDMPro致力于帮助系统级行业客户克服来自技术更新和研发管理的双重严峻挑战，为技术开发到产品上市提供一站式高效的研发管理保证。多层次复合性管理、设计研发协同、可靠性与质量保障、... 阅读详情

2021-11-23 |

利用IoT传感器技术减轻护理现场的看护负担

通过引进薄膜型传感器减轻护理人员的负担以少子老龄化为背景，现在福利、护理现场的人手不足现象越来越严重。根据厚生劳动省的计算，生产年龄（15～64岁）人口的减少将在2025年后进一步加速。护理相关职业的有效求职倍率一直高于全行业标准。也就是说，现在护理现场已经陷入了人手不足的状况。作为这个课题的解决对策，IoT的引进被寄予厚望。某家有7所护理福利设施的社会福利法人正在采取各种措施，... 阅读详情

2021-11-23 |