新闻

中国移动发布本土首颗400Gbps DPU

据公开资料介绍,磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力,该芯片拥有每秒处理百万个数据包的存储能力,远程直接存取数据(RDMA)的时延低至5微秒

风华高科推出车载PoC电感产品

该系列产品采用半屏蔽式设计减少漏磁,相较传统UV树脂包封类产品,有效实现低匝数高感量,DCR降低31%,同时电流提升50%,大大提高产品的电气性能

极海半导体发布基于G32A1445的汽车音乐律动氛围灯解决方案

台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图

台积电的创新方法利用硅光子技术,有望解决互连和电源方面的关键挑战,同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。

类比半导体发布车规级eFuse产品EF1048Q

EF1048Q集成了熔断曲线的I2t算法来对线束及负载进行保护,精确监测并迅速响应电路异常,确保配电系统的稳定运行

2024年Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%

根据IDC的数据,2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%,达到2.894亿部

面向区域E/E架构,芯驰发布全新区域控制器芯片产品家族

芯驰科技发布新一代区域控制器(ZCU)全系列协同解决方案,并重磅推出领军芯片产品E3650

美光率先量产面向客户端和数据中心的 200+ 层 QLC NAND 产品

美光 232 层 QLC NAND 可为移动设备、客户端设备、边缘和数据中心存储设备带来无与伦比的性能

Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品, 为触摸屏支付系统提供更多安全功能

ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能

灵动微电子推出SPI LCD彩屏参考方案

灵动微电子推出的SPI LCD显示参考方案,通过SPI接口读取外部SPI FLASH存储芯片中存储的字体、图片等数据资源