多维科技推出23位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3109和TMR3110
judy -- 周四, 04/25/2024 - 14:31![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2024-04/wen_zhang_/100580448-343374-tmr3109-2.jpg?itok=nhXUX6Kv)
23位分辨率,支持对轴和离轴应用的高速、高精度TMR磁性旋转编码器芯片
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中微半导扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。该产品内置MCU+LDO+LIN收发器,并集成CAN控制器,提供QFN48封装
IDC的最新数据,虽然增强现实和虚拟现实(AR/VR)头戴式设备全球出货量在2023年下降了23.5%,但2024年将成为复苏的一年,出货量预计将飙升44.2%,达到970万台。
通孔器件采用铁氧体磁芯技术,工作温度达 +155 °C,直流内阻低,有助于减少功耗,提高效率
这款创新MEMS产品代表了音频技术领域的突破性进步,扩展了音频频谱的边界,可提供高可靠性、低功耗的音频解决方案
移远通信正式宣布,再次推出多款高性能天线产品,以进一步满足物联网市场对高品质天线产品的需求。
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AW401005QCSR是一款专为手机锂电池充电保护设计的共漏极双MOSFET器件,可适用于33W至100W手机充电功率的应用
当前中国市场各品牌车型智能驾驶基准水平是什么?有哪些关键与前沿技术?市场对智能驾驶发展可以有何期待?
第九代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”,可将数据输入/输出速度提高33%,最高可达每秒3.2千兆位(Gbps)