技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

晶体谐振器的FAQ——温度造成的振荡频移似乎不正常,原因是什么?

振荡频率温度特性异常时,应考虑以下原因:

锂离子电池几种有机正极材料介绍

随着储能电源和电动汽车的迅猛发展,开发高能量密度的锂离子电池成为研究的重点之一。锂离子电池性能的提高很大程度上取决于正极材料的特性。目前无机正极材料使用广泛,但不乏各种缺陷。与无机正极材料相比,有机物正极材料具有理论比容量高、原料丰富、环境友好、结构可设计性强和体系安全的优点,是一类具有广泛应用前景的储能物质。

NFC用电感器贴装时的注意事项(电感器间的耦合)

NFC用电感器必须在2个组件上使用,一旦使用没有套芯的绕线型电感器等无电磁屏蔽构造的电感器时,各个线圈产生的电磁互相干扰,电感器性能可能发生变化,信号可能不稳定。因此,使用没有电磁屏蔽的电感器时,必须有足够的间隔进行贴装使彼此没有干扰。

【科普贴】全球半导体元器件名命规则大全

中国半导体器件型号命名方法
  半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:
  第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。(2-二极管、3-三极管)
  第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。

村田NFC用电感器的选择

近年来在手机•平板电脑等小型移动设备中搭载NFC功能的产品越来越多。NFC是近距离无线通信(Near Field Communication)的略称。利用频率13.56MHz的磁场,通过靠近专门的读/写以及搭载设备,能够简单通信的功能。

【科普】LoRa技术介绍

LoRa简介

2017芯片级封装LED照明模组技术及市场趋势

芯片级封装LED照明模组:LED产业的潜在发展方向?

芯片级封装LED:仍面临挑战但极具前景的解决方案

芯片级封装(Chip scale pachages, CSPs)对LED产业来说还是新事物,但是它可是传统半导体产业的支柱技术。它能改善半导体器件的可靠性、热管理性能,并能获得更小的封装尺寸。

铁氧体磁芯的选择方法

下面讲解选择铁氧体磁珠时的要点。

形状篇
要点:选择适合电缆的铁氧体磁珠!

线圈的情况下,Ae/Le以以下样式表示(外形尺寸),它与阻抗成正比,外形条件按照以下条件顺序比较好。

陶瓷振荡子(CERALOCK)的基础知识——CERALOCK反向连接的话为何会出现频率偏差?

CERALOCK是将负载容量从IC连接的输入端/输出端分别内置的,输入端的内藏负载容量:CL1和输出端的负载容量:CL2的容量值是完全不同的。

振荡频率:Fosc近似的公式大约如下,反向连接的话CERALOCK®的内藏负载容量CL1・CL2从输入输出端交替,CL1・CL2的差会导致发生频率偏差。

使用村田铁氧体磁珠的3个优势

无需接地的简单对策是必要的
利用静噪元件内的电容器居多,通过将噪声转到地下,但是如果没有稳定的接地,则没有效果。
而铁氧体磁珠即使不接地也可静噪。