技术

芯片级封装LED照明模组：LED产业的潜在发展方向？

芯片级封装LED：仍面临挑战但极具前景的解决方案

芯片级封装（Chip scale pachages, CSPs）对LED产业来说还是新事物，但是它可是传统半导体产业的支柱技术。它能改善半导体器件的可靠性、热管理性能，并能获得更小的封装尺寸。

下面讲解选择铁氧体磁珠时的要点。

形状篇
要点：选择适合电缆的铁氧体磁珠！

线圈的情况下，Ae/Le以以下样式表示（外形尺寸），它与阻抗成正比，外形条件按照以下条件顺序比较好。

CERALOCK是将负载容量从IC连接的输入端/输出端分别内置的，输入端的内藏负载容量：CL1和输出端的负载容量：CL2的容量值是完全不同的。

振荡频率：Fosc近似的公式大约如下，反向连接的话CERALOCK®的内藏负载容量CL1・CL2从输入输出端交替，CL1・CL2的差会导致发生频率偏差。

无需接地的简单对策是必要的
利用静噪元件内的电容器居多，通过将噪声转到地下，但是如果没有稳定的接地，则没有效果。
而铁氧体磁珠即使不接地也可静噪。

2002年，数字通信重新定义电话，移动通信开始腾飞；2010年，移动技术重新定义计算；而现在，我们在重新定义万物，也就是拓展互联网边界的价值，也就是物联网。

LED路灯电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

　　一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

铁氧体磁芯，用于数十KHz～数百MHz较低频率波段的噪音抑制或防止异常振荡。村田的铁氧体磁芯，材料工艺精良，并有有扁平电缆用・磁板・磁珠芯・磁环芯・多孔型等不同用途与形状的产品提供。

下面将对铁氧体改造部分的优势、和微波吸收片的分离进行说明。

加装元件

通信对物联网来说十分常用且关键，无论是近距离无线传输技术还是移动通信技术，都影响着物联网的发展。而在通信中，通信协议尤其重要，是指双方实体完成通信或服务所必须遵循的规则和约定。那么物联网都有哪些通信协议？你都了解吗？

如果发生停振现象或不能进行振荡，应检查导致此问题的原因，例如：CERALOCK®故障、CERALOCK®与集成电路不匹配、复位程序错误等。如果此集成电路不是用作放大器，用任何方式都不能产生振荡。因此，应首先对集成电路进行运行检查。检查集成电路运行十分简单，只需将集成电路的输入端子接上电源或接地来检查输出信号是否反转。如果集成电路用于逆变器，输出信号必须反转。

“物联网”概念在1999年美国麻省理工学院首次被提出，狭义的物联网指的是“物—物相连的互联网”，这里相连的主体既包括物品到物品，也包括物品到识别管理设备。