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如何在IC 封装中分析并解决与具体引线键合相关的设计问题？

本文将详细探讨这些针对引线键合的设计完整性检查

2023-01-29 | IC封装

USB Promoter Group 宣布即将发布 USB4 2.0 版规范，它将使 USB Type-C 数据线和连接器的传输速度达到 80Gbps

2023-01-18 | USB-C

器件限制、损耗、EMI、PCB布局难度提升等问题都是制约开关频率无限提升的因素，下面稍微展开来讲一下！

2023-01-17 | 开关电源

柔性传感器在远程健康监测、身体运动跟踪、电子皮肤、人机界面和软体机器人技术中显示出巨大的潜力

随着电动汽车 (EV) 日益流行，如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠，成为汽车制造商面临的挑战之

自2019年底以来，智能家居行业的技术专家共同努力定义一个旨在解决智能家居碎片化问题的统一框架。

SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大

在电子产品开发中ESD静电防护是不可或缺的一环，下面就为大家简单介绍一下，核心板产品开发时有用的ESD二极管知识和技巧

金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管

2023-01-11 | 半导体, 光刻

本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求

作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士原文链接：

在本文中，我们将探讨一些设计技巧，帮助智能手机设计人员通过创造性的方式腾出更多空间

作为近期的健康“热词”，血氧饱和度与我们的健康究竟有怎样的关系？它背后的健康传感技术是什么？今天小编就为大家一一盘点。

本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小

本文将简要介绍几种纹波降低技术，以及它们在新型电源设计中的最佳应用场合。