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新型半导体技术可为人工智能提供动力
为工业、汽车、计算机和消费设备提供动力的功率半导体并不像其他半导体那样广为人知。然而,它们约占半导体总收入的 10%,是一个价值 300 亿美元的市场。
2024-04-22 |
人工智能
全志科技T527系列芯, AI助力行业智能
全志科技「T527」是全志新一代强劲性能主控芯片,已大规模应用于智慧工业、智慧汽车、智慧机器人等领域。
2024-04-22 |
全志科技
,
T527
,
AI
络明芯发布新一代超低功耗矩阵LED驱动芯片IS31FL376x系列,支持12bit PWM,内置去鬼影
芯片支持每通道4096级 PWM调光和256级直流白平衡调节,能够实现细腻的调光和精准的配色。
2024-04-19 |
络明芯
,
LED驱动芯片
,
IS31FL376x
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
SMD器件发光强度达2300 mcd, 波长分别为525 nm和465 nm,适用于心率监测和烟雾探测
2024-04-19 |
Vishay
,
miniLED
,
LED
国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产
NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2024-04-18 |
国民技术
,
NS350
,
可信计算芯片
基于芯海科技CS32A01X的压力传感器应用
芯海科技CS32A01X是一款专为压力传感器而设计的高性能信号调理SoC芯片,具备高集成、高精度、高性能的特性
2024-04-18 |
芯海科技
,
CS32A01X
,
压力传感器
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级
紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有优秀的性能和成熟度
2024-04-18 |
紫光展锐
,
UNISOC-7861
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升,支持包括深度睡眠、部分睡眠和待机等六种低功耗模式
2024-04-18 |
兆易创新
,
GD32L235
,
MCU
智能黑科技?村田推动智能戒指进入新时代
智能戒指,或许有人还较为陌生,但近年来越来越多的爆料信息都显示,智能戒指似乎正在成为消费电子市场的下一个热门黑科技
2024-04-17 |
智能戒指
,
MLCC
,
Murata
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM
三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。
2024-04-17 |
三星半导体
,
人工智能
,
LPDDR5X
分区架构:车辆设计的五大革命
分区(Zonal)架构开创了汽车电子设计的新时代。按位置区域对车辆功能进行分组,每个区域负责安装在车辆特定部分的设备
2024-04-16 |
车辆设计
,
汽车电子
,
分区架构
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V,输出电压为 0.6 - 12 V,输出电流为 1 A,紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ,高度仅为 2 mm。
2024-04-16 |
Recom
,
降压转换器
先进封装市场,2028年规模将达228亿美元
在先进封装行业的动态格局中,创新占据主导地位,以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求
2024-04-15 |
先进封装
纳芯微推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列
NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求,可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。
2024-04-12 |
运算放大器
,
纳芯微
,
NSOPA8xxx
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容
该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发,具备卓越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性
2024-04-12 |
移远通信
,
物联网
,
RG255C-GL
,
5G RedCap
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