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Qorvo®推出简化DOCSIS® 4.0 CATV网络升级的创新芯片

DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆网速，而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。

2024-05-21 | Qorvo, DOCSIS, QPC7330

本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势，以及由Murata所推出的相关解决方案。

XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案，基于低掩模数5V单栅极核心模块，支持-40°C至175°C的宽温度范围

OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。

纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。

根据 Omdia 的最新研究，到 2030 年，RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一。

该产品基于耐辐射（RT）Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头。

TGN298系列产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次

OX05D10是一款采用TheiaCel™技术的高动态范围图像传感器，可在各种照明条件下抑制LED闪烁

上海复旦微电子推出符合GB/T 18487-2023新标准的B型/EV 型漏电保护 MCU 芯片FM2213和带电能计量功能的B/EV型的剩余电流保护芯片FM2165。

按地区、品牌和操作系统划分，全球HLOS智能手表市场在2023年持平增长后，预计2024年将实现15%的增长速度

2024-05-15 | 智能手表

炬芯科技宣布在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP

2024年第一季度，电子板块销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%。

2024-05-14 | SEMI, 半导体, IC

纳芯微推出高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列。该系列包括输出功率为1W的NSIP6051和输出功率为5W的NSIP6055