MOSFET

Diodes推出PowerDI8080 封装的 MOSFET 提升现代汽车应用功率密度

PowerDI®8080-5 封装的首款产品为 DMTH4M70SPGWQ,在 10V 闸极驱动下,此款符合汽车规格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 仅为 0.54mΩ,闸极电荷为 117nC。

意法半导体推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

意法半导体的STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)

安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

TOLL封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK封装的体积小60%。

东芝DTMOSVI系列MOSFET,有效提高电源效率

东芝拓展了新一代650V超结结构N沟道功率MOSFET“DTMOSVI系列”,推出TK090E65Z、TK090E65Z、TK110E65Z、TK155E65Z和TK190E65Z产品,它们适用于数据中心、光伏发电机功率调节器等工业设备的开关电源。

工程师必看!MOSFET器件选型的3大法则

俗话说“人无远虑必有近忧”,对于电子设计工程师,在项目开始之前,器件选型之初,就要做好充分考虑,选择最适合自己需要的器件,才能保证项目的成功。

东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET

与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比,TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。

Nexper推出可覆盖整个MOSFET工作温度范围的先进电热模型

Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。

什么是雪崩失效

当向MOSFET施加高于绝对最大额定值BVDSS的电压时,就会发生击穿。当施加高于BVDSS的高电场时,自由电子被加速并带有很大的能量。

英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOS 5 25 V 和 30 V功率MOSFET

OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列已针对服务器、通讯、便携式充电器和无线充电等SMPS应用中的同步整流进行了优化。

如何避免功率MOSFET发生寄生导通?

该文描述了引起功率MOSFET发生寄生导通的机制,并进一步指出为了避免寄生导通,在选取MOSFET时应遵循什么准则。